哈尔滨热固化性粘合剂（SA5000系列）

适合在各种被贴材料上使用的SA2400系列以及拥有导电性和导热性的SA5000系列的热固化性粘合剂。SA5000系列可进行低温和短时间固化，混入银微粒之后，可替代焊接用于部件封装。

型号：SA5000系列

产品特性：通过在环氧树脂中混入银微粒，使本品具有导电性和导热性，适合需要导通电及低温 固化的高精度零件固定

规格

※1 粘合剂温度

※2 Rheo-meter
※3 Durometer (Code D)
※4 Density meter
※5 低电阻测试仪
※6 JIS K7197、DMS method:1Hz@25℃
※7 JIS K724

应用

适用于摄像模块的音圈电机的端子连接。
此外，还可以作为连接图像传感器的芯片粘合材料使用。