高导热基板(TCB)-千翊电子科技(东莞)有限公司

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高导热基板(TCB)

产品名称
详细介绍:

高导热基板

Thermally Conductive Board (TCB)

·能够针对各种铜厚、绝缘层特性、金属背板规格需求,提供符合客户要求的高性能的产品。

                                           产品规格

项目材质规格
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基板尺寸(mm)-500x600mm或其他
金属背板(mm)铝/铜1.0, 1.5, 2.0或其他
导热绝缘层(μm)环氧树脂/陶瓷填料60, 80, 100, 150或其他
铜箔(oz)电解铜箔1, 2, 3或其他


高导热胶片(TCP)

·具有的导热性以及可靠度,可充分满足各种单层板以及多层板的需求。

                                           产品规格

项目材质规格
12.jpg
胶片尺寸(mm)环氧树脂/陶瓷填料

520x630mm(片材)

520mmx50m(卷料)


胶片厚度(μm)电解铜箔80, 100, 150


高导热双面板(TCC)

·具有良好导热性以及可靠度,适用于生产一般之多层板及薄型电路板所需要之基材。

                                           产品规格

项目材质规格
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基板尺寸(mm)-500x600mm或其他
导热绝缘层(μm)环氧树脂/陶瓷填料60, 80, 100, 150或其他
铜箔(oz)电解铜箔1, 2, 3或其他


产品应用

产品特色
·高亮度LED照明

·高导热特性
·背光模块

·非常好的耐漂锡特性
·高电流车用模块、电动车充电模块

·非常好的环境可靠度
·动力模块板

·符合RoHS要求
·高功率电阻组件(高功率晶体管、整流器)

·符合无卤素要求
·太阳能电池应用


·音响设备(平衡器、扩大机)






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